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用于半导体封装的等离子表面处理设备可以有效去除键合区域的表面污染物并增加粗糙度。这大大提高了引线的键合张力,增加附着力的氨基树脂大大提高了封装器件的可靠性。 2.引线框架铜引线框架:考虑性能和成本,在微电子封装领域主要采用具有优异导热性、导电性和加工性能的铜合金材料作为引线框架。氧化铜和其他有机污染物导致密封产品与铜引线框架之间的分层,导致密封性能差和封装后慢性脱气,影响芯片键合和引线键合的质量。可能会给。

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